하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법
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작성일 19-10-22 04:32
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또한 분할에서 소모전력과 메모리 비용을 고려하였으며, 하드웨어의 파이프라이닝 (pipelining) 등을 고려하여 우수한 분할 결과를 얻을 수 있도록 하였다.
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하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법에 대한 입니다.
하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법
레포트/공학기술
up하드웨어-소프트웨어통합설계에서의새로운분할방법
목 차
요 약 1
1 서 론 2
2 하드웨어-소프트웨어 통합설계 4
2.1 통합설계의 necessity 및 기본 구조 4
2.2 통합설계의 응용 8
3 하드웨어-소프트웨어 분할 방법 12
3.1 하드웨어-소프트웨어 분할 단위 14
3.1.1 하위 단계 분할 (fine-grain partition) 14
3.1.2 상위 단계 분할 (coarse-grain partition) 18
3.2 여러 가지 추정 (estimation) 방법 22
3.3 소모 전력을 고려한 분할 27
4 DSP용 구조를 위한 분할 32
5 통합설계 시스템의 프로토타이핑 36
6 實驗(실험) 결과 38
7 결 론 44
참 고 문 헌 45
Abstract 49
요 약
본 논문에서는 하드웨어와 소프트웨어가 혼합된 시스템의 동작 기술을 하드웨어 부분과 소프트웨어 부분으로 분할하는 새로운 하드웨어-소프트웨어 분할 알고리즘을 기술하였다. 분할된 결과를 이용하여 하드웨어 부분의 합성 實驗(실험)을 수행하였으며, 통합시스템의 프로토타이핑 방법을 연구하였다. 시스템의 성능·면적·지연시간, 그리고 하드웨어와 소프트웨어 간의 통신으로 인한 오버헤드 (overhead) 등을 고려하여, 여러 기능들을 하드웨어와 소프트웨어 부분으로 적절히 나눔으로써 설계사양을 만족시키고, 설계 비용이 최소화 되도록 하였다. 시스템 분할 단위를 alteration(변화) 시키며 분할을 수행할 경우, 회로가 큰 경우에는 회로의 규모를 줄이면서 빠른 시간내에 분할을 수행하고, 회로가 작은 경우에는 오퍼레이션 단위까지의 최적의 분할결과를 얻을 수 있었다. up하드웨어-소프트웨어통합설계에서의새로운분할방법 , 하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법공학기술레포트 ,
설명
다. 이는 일반적인 혼합 시스템 설계는 물론, 저전력 시스템이나 DSP용 시스템에 응용될 수 있는 분할 알고리즘으로, 이를 이용하면 다양한 설계 대안 및 구조를 쉽게 평가할 수 있따
1 서 론
최근 컴퓨터와 정보 통신 및 제어 기기를 포함하는 대부분의 전자 시스템은 주문형 반도체 (ASIC)나 표준부품 (off-the-shelf component)과 같은 하드웨어 부분과 운영체계나 응용 프로그램(program]) 과 같은 마이크로프로세서 (microprocessor)에서 수행되는 소프트웨어 부분이 통합되어 복합적으로 구성된다된다. 기존의 설계에서는 하드웨어와 소프트웨어 부분을 설계 초기부터 분리하여 각각을 독립적으로 설계하였으나, 고밀도 고성능의 복잡한 시스…(생략(省略))
순서
하드웨어-소프트웨어 통합설계에서의 새로운 분할 방법에 대한 자료입니다. 분할의 단위를 조정함으로써, 상위레벨에서 하위레벨까지의 분할이 모두 가능하게 했다. 또한, 실시간 처리되는 DSP용 구조에 맞는 데이터 처리 속도 (data-rate) 제한 조건하에서의 분할을 수행하였다.
